日本高温超导新物质-电子产品世界手机版

日本高温超导新物质相关

据报道，瑞萨公司在高崎工厂的未来以及国内劳动力不确定性方面面临困境

国际视野 2025-08-11
日本半导体制造商加速迈向 2 纳米，得到 IBM 支持

EDA/PCB 2025-07-09
非人工智能需求疲软，日本一半新晶圆厂尚未开始量产

EDA/PCB 2025-05-21
日本显示器巨头JDI考虑裁员60%

2025-05-20
8025亿日元！日本加码扶植Rapidus：力求先进芯片国产化

EDA/PCB 2025-04-01
中国工业机器人密度已超越德国和日本，位居世界第三

机器人 2024-11-21
日本首台ASML EUV光刻机将运抵，用于Rapidus晶圆厂试产

EDA/PCB 2024-11-18
英特尔将在日本新建芯片研发中心

EDA/PCB 2024-10-23
消息称日本政府拟以实物出资参股先进芯片制造商 Rapidus，吸引民间投资

EDA/PCB 2024-10-15
丰田章男：全面转向电动汽车将导致日本人大量失业

汽车电子 2024-10-11
日本拟建全球首台“泽级”超级计算机

智能计算 2024-09-13
我国自研新一代近距离无线连接技术：星闪即将出海落地日本

手机与无线通信 2024-09-04
日本Rapidus欲建全自动2纳米芯片工厂，交付速度可提升2/3

EDA/PCB 2024-08-12
半导体产值占日本 56.3%，“硅岛”九州岛附近海域发生 7.1 级地震

EDA/PCB 2024-08-09
日本半导体大国成型中芯片巨头计划建厂落脚广岛

国际视野 2024-05-29

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